[发明专利]一种用于双面光电解铜箔的添加剂以及铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202110582011.5 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113337856A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 秦丽娟;孙宁磊;韩国强;曹敏;刘苏宁;彭建华 | 申请（专利权）人： | 中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 廉世坤 |
| 地址： | 100038*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于双面光电解铜箔的添加剂，其包括10‑60重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2‑10重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、1‑30重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1‑1重量份的2‑巯基苯丙咪唑和0.1‑0.3重量份的羟乙基纤维素。本发明还公开了一种双面光电解铜箔的制备方法，其采用电解设备制备铜箔，向电解液中加入本发明的添加剂。采用本发明的添加剂在高电流密度下能够制备得到毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm的电解铜箔，并且可以使电解铜箔的抗拉强度达到600MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 电解 铜箔 添加剂 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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