[发明专利]一种用于双面光电解铜箔的添加剂以及铜箔的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于双面光电解铜箔的添加剂，其包括10‑60重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2‑10重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、1‑30重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1‑1重量份的2‑巯基苯丙咪唑和0.1‑0.3重量份的羟乙基纤维素。本发明还公开了一种双面光电解铜箔的制备方法，其采用电解设备制备铜箔，向电解液中加入本发明的添加剂。采用本发明的添加剂在高电流密度下能够制备得到毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm的电解铜箔，并且可以使电解铜箔的抗拉强度达到600MPa以上。

技术领域

本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种用于双面光电解铜箔的添加剂，进一步地，还涉及一种双面光电解铜箔的制备方法。

背景技术

铜箔是电子产品和电气工业的重要材料，是电子制造行业的功能性基础原料。随着铜箔生产工艺技术的成熟和产品性能的改善，其不仅在层压板、印刷线路板的生产制造被广泛应用，在锂离子电池的负极集流体材料领域也展示出优异的性能。但是当前随着5G通讯技术的发展，高频信号的传输损耗问题也日益突出，而对铜箔表面粗糙度的调控是解决这一问题的有力手段。

CN1958863A公开了一种超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法，其中有机混合添加剂由聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基代氨甲酰基丙烷磺酸钠配置而成，所制得铜箔的毛面表面粗糙度不超过0.25μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，该专利虽然获得了较低的表面粗糙度，但抗拉强度仅能达到45.3kg/平方毫米。

因此，需要开发一种用于双面光电解铜箔的添加剂，使制得的铜箔不仅具有较低的毛面表面粗糙度，而且具有高抗拉强度。

发明内容

本发明是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的：当前随着5G通讯技术的发展，高频信号的传输损耗问题也日益突出，而对铜箔表面粗糙度的调控是解决这一问题的有力手段。在电解铜箔生产中，电流密度较低时，制备效率较低，电流密度提高，制备效率提高，但随着电流密度的提高电解铜箔表面粗糙度增加。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明第一个方面的实施例提出了一种用于双面光电解铜箔的添加剂，采用该添加剂在高电流密度下能得到毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm的电解铜箔，并且可以使电解铜箔的抗拉强度达到600MPa以上。

根据本发明第一个方面实施例的用于双面光电解铜箔的添加剂，其包括10-60重量份的壬基酚聚氧乙烯醚、2-10重量份的脂肪胺乙氧基磺化物、1-30重量份的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.1-1重量份的2-巯基苯丙咪唑和0.1-0.3重量份的羟乙基纤维素。

根据本发明第一个方面实施例的具有的独立权利要求带来的优点和技术效果，1、本发明实施例的添加剂中，加入了壬基酚聚氧乙烯醚，在电解过程中起到整平剂的作用，同现有技术经常采用的乙二醇相比，采用较少的用量就可以使制得的铜箔具有优异的性能；2、本发明实施例的添加剂中，加入了脂肪胺乙氧基磺化物，作为铜结晶的抑制剂，能够同聚二硫二丙烷磺酸钠共同作用，在高温电解时起到细化晶粒的作用，抑制铜晶粒长大，降低铜晶粒尺寸，使电解铜的表面光滑；3、本发明实施例的添加剂中，加入了2-巯基苯丙咪唑，作为铜结晶的加速剂，增加了铜电解初期铜结晶颗粒的数量，配合抑制剂聚二硫二丙烷磺酸钠，使铜结晶颗粒尺寸减少到100纳米以下，使铜箔表面平整致密，具有一定的光泽度，毛面表面粗糙度降低；4、本发明实施例的添加剂中，加入了羟乙基纤维素，同添加剂中的壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪胺乙氧基磺化物、聚二硫二丙烷磺酸钠和2-巯基苯丙咪唑共同作用，有效提高了铜箔的抗拉强度；5、采用本发明实施例的添加剂，在高电流密度下能够得到毛面表面粗糙度Ra小于0.3μm，Rz小于2μm的电解铜箔，并且可以使电解铜箔的抗拉强度达到600MPa以上。