[发明专利]一种SIC晶圆隐形加工方法有效
| 申请号： | 202110570113.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113199135B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄永忠;何刘;杨鹏;刘强;徐万宇;赵磊 | 申请（专利权）人： | 成都莱普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/082;B23K26/38;B23K26/046;B65G47/91 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种SIC晶圆隐形加工方法，该晶圆隐形划片机设置有具有多层储放层数的料盒以及具有扫描功能的扫描平台，通过扫描平台对料盒进行扫描，从而确认需要进行加工的层数，同时还设置有第一机械手、第二机械手这种双机械手结构，使划片机可同时进行加工上料及加工完成收料的操作，同时还设置有大小相机系统和同轴影响系统，确保晶圆的准确切割。本发明采用精准的定位方式和优化的功能配置对比较窄的切割道晶圆也能实现精准完美的切割，同时本发明工序简单易于控制和操作，成本低、耗时短，加工效率高，很适用于实际生产加工中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sic 隐形 加工 方法 | ||
【主权项】：
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