[发明专利]一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法有效
| 申请号： | 202110565373.3 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113430515B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 麻自超;楼瀚予;沈漪杰;高铭余;李顺超;薛一正;徐浩程;王宏涛;方攸同;刘嘉斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22F7/02;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人： | 梁群兰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种铜材料表面高硬导电覆层的激光增材制造方法，其中高硬导电覆层为Cu/Fe/TiB |
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| 搜索关键词： | 一种 材料 表面 导电 覆层 激光 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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