[发明专利]一种分级高可靠芯片的防伪设计方法在审
| 申请号： | 202110556380.7 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113255867A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马哲;李彦昭;潘雨洋;李晓伟;张永峰 | 申请（专利权）人： | 北京银联金卡科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/06;G06F21/36 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 满靖 |
| 地址： | 100043 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种分级高可靠芯片的防伪设计方法，该方法包括：将芯片从结构上划分为高可靠区域和普通区域，并在高可靠区域与普通区域之间设置故障隔离结构；高可靠区域包含ROM模块，利用大电流将ROM模块中的一些电路单元熔断以形成多个熔断块，并且对多个熔断块进行编码；将保密数据通过编程方式并按编码顺序烧写入所述熔断块中，以保密数据作为芯片的唯一标识码，以多个熔断块形成的熔断图案作为芯片的防伪图案；对所述标识码和防伪图案进行认证。本发明以用于防伪技术领域，可大大提高芯片的防伪性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分级 可靠 芯片 防伪 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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