[发明专利]一种利用正极材料作界面层构筑柔性金属负极的方法有效
| 申请号： | 202110543625.2 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113346041B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 邵明飞;李剑波;谢文富;张士蒙 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/134;H01M4/1395 |
| 代理公司： | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 11108 | 代理人： | 王宇 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用正极材料作界面层构筑柔性金属负极的方法。该方法以正极材料界面为诱导层，将正极材料原位痕量修饰于质轻柔性导电基底上得到超薄正极膜；基于正极材料具有可以实现离子嵌入的位点和较低的离子嵌入势垒、优异的结构稳定性的特点，成功实现了金属的初期均匀成核及后续的平稳沉积，制得柔性金属负极。本发明采用正极膜修饰的方式，实现了金属在纳米层面上的定向生长和精确调控，随后经过定量沉积金属，实现了高稳定的柔性金属负极的制备。该发明不但提供了一种全新正极膜诱导金属负极沉积的新方法，而且得到了具有质轻，可弯折性好以及循环稳定性良好的一体化金属负极，可广泛应用于可穿戴电子器件等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 正极 材料 界面 构筑 柔性 金属 负极 方法 | ||
【主权项】：
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