[发明专利]一种针对深矢高非球面元件自适应柔性低应力装夹装置及装夹方法有效

专利信息
申请号: 202110530025.2 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113211351B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 韦前才;周炼;陈贤华;马厚才;郑楠;李洁;王健;张清华;许乔 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 王敏
地址: 621900 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种针对深矢高非球面元件自适应柔性低应力装夹装置及装夹方法,所述装夹装置包括真空吸附基体、若干柔性支撑单元、双通道旋转接头、气管、顶圈、密封圈、自定心卡盘和高精度数控回转台;其中真空吸附基体通过自定心卡盘固定于高精度数控回转台上,其外侧壁均匀分布若干柔性支撑单元;真空吸附基体沿轴线方向设有通孔,通孔与柔性支撑单元之间的间隙形成真空吸附通道;通孔一端通过螺纹与双通道旋转接头的通道I连接;通孔的内壁上均匀布设有沿径向且与双通道旋转接头的通道II连接的放射性通孔。本发明通过“吸+撑”方式实现装夹,以解决现有深矢高非球面元件与装夹装置无法完全贴合、装夹精度低及存在装夹应力的问题。
搜索关键词: 一种 针对 深矢高非 球面 元件 自适应 柔性 应力 装置 方法
【主权项】:
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