[发明专利]功率半导体器件测试系统在审
申请号: | 202110525040.8 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113311305A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 任志军;赵艳鹏;王丽会;齐新立;庞智辉 | 申请(专利权)人: | 北京博电新力电气股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种功率半导体器件测试系统,包括数据采集模块,数据预处理模块,信号放大模块,DC‑DC转换模块,主控MCU模块,切换模块,电流测试模块,电压测试模块,功率测试模块;所述数据采集模块通过数据预处理模块将电源信息输入至该信号放大模块;所述信号转换放大模块将放大信号通过DC‑DC转换模块输入至该主控MCU模块;所述主控MCU模块通过切换模块分别控制电流测试模块、电压测试模块、功率测试模块。本发明在于提供一种智能化程度高,测试精准,结构合理,成本较低,功能多样,可靠性强的一种功率半导体器件测试系统。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体器件 测试 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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