[发明专利]一种脆性片材孔形结构的激光加工方法在审
| 申请号： | 202110524042.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113172354A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;胡明友 | 申请（专利权）人： | 深圳力星激光智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种脆性片材孔形结构的激光加工方法，涉及脆性片材加工技术领域。本发明包括以下加工步骤：S1.在控制系统中预设脆性片材的标准孔和落料孔的形状，落料孔尺寸小于标准孔尺寸，落料孔位于标准孔之内，落料孔边缘线与标准孔边缘线之间的区域为裂片区；S2.利用第一激光在脆性片材内雕刻出落料孔，落料孔内的脆性材料落料；S3.利用第二激光在脆性片材内切割出标准孔的轨迹线，并在裂片区切割出裂片引线；S4.裂片区沿标准孔轨迹线及裂片引线进行裂片，形成脆性片材的标准孔。本发明能对圆孔、方孔及异形特征孔等孔形结构均能加工，孔形结构尺寸范围和形状特征范围不受限制，并且切割后的脆性片材边缘的崩边较小、边缘光滑性优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脆性 片材孔形 结构 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
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