[发明专利]一种脆性片材孔形结构的激光加工方法在审
| 申请号： | 202110524042.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113172354A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李伟;胡明友 | 申请（专利权）人： | 深圳力星激光智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 脆性 片材孔形 结构 激光 加工 方法 | ||
1.一种脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
S1.在控制系统中预设脆性片材的标准孔和落料孔的形状，落料孔尺寸小于标准孔尺寸，落料孔位于标准孔之内，落料孔边缘线与标准孔边缘线之间的区域为裂片区；
S2.利用第一激光在脆性片材内雕刻出落料孔，落料孔内的脆性材料落料；
S3.利用第二激光在脆性片材内切割出标准孔的轨迹线，并在裂片区切割出裂片引线；
S4.裂片区沿标准孔轨迹线及裂片引线进行裂片，形成脆性片材的标准孔。
2.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：所述标准孔的形状为圆孔、方孔或异型孔，所述落料孔的形状与标准孔的形状相对应。
3.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：步骤S2中，所述第一激光为1064nm红外激光或532nm绿光激光。
4.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：步骤S3中，所述第二激光为红外超快激光，所述红外超快激光为红外皮秒激光或红外飞秒激光。
5.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：步骤S4中，所述裂片过程采用第三激光对裂片区进行激光扫描，使裂片区受热，在热力作用下，裂片区沿标准孔轨迹线及裂片引线裂片。
6.根据权利要求5所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：所述第三激光为CO2激光。
7.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：步骤S4中，所述裂片过程采用机械方式对裂片区施加压力，使裂片区沿标准孔轨迹线及裂片引线裂片。
8.根据权利要求1所述脆性片材孔形结构的激光加工方法，其特征在于：在激光切割和裂片之前，固定住脆性片材的标准孔边缘线之外的区域。
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