[发明专利]一种LED灯珠的焊线评估方法在审
| 申请号： | 202110520837.9 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113218956A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;涂舒;苏水源;郑剑飞;邹爱文;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED灯珠的焊线评估方法，包括如下步骤：A1，提供测试组，测试组包括封装支架、固晶于封装支架上的LED芯片、焊接在LED芯片与支架电极之间的金属焊线以及包覆LED芯片和金属焊线的封装胶层；其中，金属焊线的线弧至少包括常规线弧和测试线弧；定义常规线弧的金属焊线为常规焊线，测试线弧的金属焊线为测试焊线；A2，对测试组进行高低温循环测试；A3，在显微镜下观察测试组的封装胶层在对应常规焊线的位置和对应测试焊线的位置的开裂程度并进行对比；进而判定金属焊线的线弧的好坏。能够快速判断焊线线弧差异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 评估 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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