[发明专利]一种多层厚膜陶瓷基电路板及其制备工艺有效
| 申请号： | 202110517265.9 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113225901B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈绍智;陈雪;郑海军;熊凌鹏;张勇;罗伟杰 | 申请（专利权）人： | 四川锐宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 谭德兵 |
| 地址： | 620564 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层厚膜陶瓷基电路板，包括从下至上依次贴合的陶瓷基板、覆铜层、覆合层；所述的陶瓷基板，包括陶瓷板A、陶瓷板B，两块陶瓷板B将陶瓷板A夹持粘合，陶瓷板A呈网格状，陶瓷板B呈整板状；所述覆铜层，键合到陶瓷板B表面，其时刻后形成印制电路线路、散热铜区，散热铜区与印制电路线路间距分离且用于分散热量；还公开了其制备工艺。本发明达到的有益效果是：散热效果好、强度高、制备方便且生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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