[发明专利]可携式电子组件及其贴附式耳机结构在审

专利信息
申请号: 202110514482.2 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN114007154A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 廖建硕 申请(专利权)人: 台湾爱司帝科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04W4/80;H04N21/4363;H04N21/414
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 田婷
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种可携式电子组件及其贴附式耳机结构。贴附式耳机结构包括承载基板、声音信号接收器、声音信号处理器、声音信号播放器、保护层以及黏着层。声音信号接收器设置在承载基板上,以用于无线接收由一可携式电子装置所提供的一声音信号。声音信号处理器设置在承载基板上且电性连接于声音信号接收器。声音信号播放器设置在承载基板上且电性连接于声音信号处理器。保护层设置在承载基板上且覆盖声音信号接收器、声音信号处理器以及声音信号播放器。黏着层设置在承载基板上或者设置在保护层上。借此,黏着层设置在一使用者的脸上且靠近耳朵,以使得贴附式耳机结构通过黏着层而设置在使用者的耳朵的外部且不接触耳朵。
搜索关键词: 可携式 电子 组件 及其 贴附式 耳机 结构
【主权项】:
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