[发明专利]压力控制方法、压力控制装置及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110505268.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113110632B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 郑文宁;赵迪;王蒙 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创流量计有限公司 |
| 主分类号： | G05D16/20 | 分类号： | G05D16/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备的压力控制方法，包括：在半导体工艺设备中的气体流通系统发生变化后，确定变化后的气体流通系统的惯性特征值；根据预设的对应关系确定变化后的气体流通系统的惯性特征值对应的修正系数；采用修正系数对预设的压力控制算法进行修正。本发明提供的控制方法能够在气体流通系统发生变化后，确定新的惯性特征值对应的修正系数，采用该修正系数对压力控制算法进行修正，从而使压力控制算法适应气体流通系统改变后的惯性特征值，提高了半导体工艺的工艺效果，并提高了压力调节效率。本发明还提供一种压力控制装置和一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 控制 方法 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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