[发明专利]压力控制方法、压力控制装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的压力控制方法，其特征在于，包括：

在所述半导体工艺设备中的气体流通系统发生变化后，确定变化后的所述气体流通系统的惯性特征值；其中，所述气体流通系统发生变化包括腔室体积改变、气路切换、气路长短发生变化以及真空泵的排气能力改变和更换气体流通系统；

根据预设的对应关系确定变化后的所述气体流通系统的所述惯性特征值对应的修正系数，所述修正系数为惯性系数In；

采用所述修正系数对预设的压力控制算法进行修正；

其中，所述惯性特征值为所述气体流通系统以预设流量排气或进气时所述气体流通系统中气体压力的变化速率，所述半导体工艺设备采用所述压力控制算法对所述气体流通系统中的气体压力进行控制，使其趋近于预设的目标气体压力；

所述根据预设的对应关系确定变化后的所述气体流通系统的所述惯性特征值对应的修正系数，包括：

预先测出将所述气体流通系统的压力变化速率的曲线矫正至趋近S0曲线所需的惯性系数In，以得到系数存储表；所述系数存储表中记录有多个惯性特征值范围对应的惯性系数In；其中，

所述S0曲线为所述气体流通系统的压力变化速率的理想曲线，所述S0曲线所示情况的所述惯性特征值对应的所述惯性系数In为1；大于所述S0曲线所示情况的所述惯性特征值对应的所述惯性系数In小于1；小于所述S0曲线所示情况的所述惯性特征值对应的所述惯性系数In大于1；

根据所述惯性特征值和所述系数存储表获取所述惯性系数In。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用所述压力控制算法对所述气体流通系统中的气体压力进行控制，包括；

实时测量所述气体流通系统中的气体压力；

计算所述测量得到的气体压力与所述目标气体压力的差值；

根据所述差值，基于所述压力控制算法计算所述气体流通系统中的压力调节阀的开度调整量；

根据所述开度调整量调整所述压力调节阀的开度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述确定变化后的所述气体流通系统的惯性特征值之前，还包括：

采用未修正的所述压力控制算法对所述气体流通系统中的气体压力进行控制；

判断所述差值是否大于预设的差值阈值且持续时长大于预设时长，若是，则执行所述确定变化后的所述气体流通系统的惯性特征值的步骤，若否，则持续采用未修正的所述压力控制算法对所述气体流通系统中的气体压力进行控制。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述压力控制算法为比例积分微分算法；

所述采用所述修正系数对预设的压力控制算法进行修正，包括：

将所述比例积分微分算法中的比例系数与所述修正系数相乘，得到修正后的比例系数。