[发明专利]壳体的加工方法、壳体和电子设备有效
| 申请号： | 202110505039.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113235046B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张维;陈思;杜孙运;吴宇 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;B05D5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种壳体的加工方法、壳体和电子设备，属于电子设备技术领域，其中，壳体的加工方法，包括：生成纹理模具，纹理模具的上板面上形成有透镜底纹；在上板面上涂刷紫外线胶层，半固化紫外线胶层；获取聚酯膜片，将聚酯膜片贴合于半固化后的紫外线胶层，得到底板工件，其中聚酯膜片上形成有底漆层；透过镀铟遮罩，对底板工件进行紫外线曝光处理，其中，镀铟遮罩的透光率自一端向另一端渐变；在曝光处理后的底板工件的下表面沉积金属膜层，得到壳体素体；切割壳体素体，以得到壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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