[发明专利]用于热电分离金属基板加工的裁切装置及方法在审
| 申请号： | 202110502962.7 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113427143A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆;宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于热电分离金属基板加工的裁切装置及方法。该技术方案采用机箱起到承载作用，机箱顶端采用纵向滑台承载待裁切的基板，可相对其上方的激光切割头做纵向运动；机箱顶端利用侧支撑板和横梁构建了龙门架结构，其上承载横向滑台可带动激光切割头做横向运动；同时，电动推杆可调节激光切割头的高度。基于以上构造，可将激光切割头定位至基板表面的任一位置，从而完成切割作业。此外，本发明在机箱侧壁增设了风扇，可缓解内部散热不畅的问题，并在底端分别设置脚轮和地脚，可便捷的移动位置并加以固定。本发明尤其适用于热电分离金属基板的下料，具有较高的裁切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热电 分离 金属 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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