[发明专利]一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法有效
| 申请号： | 202110498820.8 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113248256B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 姚庆;孔璐璐;田俊杰 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | C04B35/505 | 分类号： | C04B35/505;C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 黄欣 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，属于光纤制备技术领域。所述用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，具体是先将特制的粘结剂和凝胶剂按一定比例混合，并经过混合机、混炼机、挤出机等机器，充分混合后，制备出一种运用挤出成型得到陶瓷光纤的强韧性膏料。本发明提供的一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，结合了KL‑7系列粘结剂“流塑特性”和Isobam凝胶剂能够提供的三维网格内部结构，有助于提高成品韧性的特点，挤出制备强韧性陶瓷光纤素坯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 光纤 挤出 成型 韧性 配制 方法 | ||
【主权项】：
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