[发明专利]一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、按照透明陶瓷材料Y₃Al₅O₁₂分子式的化学计量比称取高纯氧化物原料粉体，除杂预处理；

步骤二、向步骤一的原料粉体中加入KL系列粉体粘结剂组成预混粉体，在混合机中进行粉体混合；

步骤三、向Isobam凝胶剂粉体中加入去离子水、分散剂，得到预混液；

步骤四、将预混液中加入烧结助剂和步骤二得到的混合粉体，在捏合机中进行充分混合，得到混合膏料；

步骤五、将混合膏料放进混炼机进行混炼，经熟化处理即可得到可实现挤出成型所需的强韧性膏料；

所述KL系列粉体粘结剂为KL-86L、KL-72M1或KL-56A的一种或几种的组合；

所述预混液中Isobam凝胶剂粉体占比为20～25 wt.%。

2.根据权利要求1所述的配制方法，其特征在于：步骤一中，所述原料粉体为纯度在99.99 %以上的氧化铝和氧化钇；除杂预处理采用煅烧法。

3.根据权利要求1所述的配制方法，其特征在于：步骤四中，所述烧结助剂为MgO、SiO₂中的一种或两种的组合。

4.根据权利要求1所述的配制方法，其特征在于：步骤五中，所述熟化处理是将膏料用保鲜膜包裹好，放入温度10～20 ℃、湿度80～90 ％的恒温恒湿箱里面进行熟化处理24～48 h。

5.采用权利要求1所述的配制方法得到的强韧性膏料在制备陶瓷光纤中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：将强韧性膏料通过挤出成型工艺制成凝胶固化的陶瓷光纤，经干燥、排胶、真空烧结、抛光处理，即可得到陶瓷光纤成品。