[发明专利]射频装置和所属的制造方法在审
| 申请号： | 202110491460.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114095053A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | W·哈特纳;B·里德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01Q1/36;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。射频装置包括包封材料和嵌入包封材料中的射频芯片，其中射频芯片具有第一主面和第二主面。射频装置还包括布置在射频芯片的第一主面和包封材料之上的电再分配层以及在再分配层中形成的射频天线，该射频天线被设计为在从第二主面指向第一主面的方向上辐射信号和/或在从第一主面指向第二主面的方向上接收信号。射频装置还包括具有导电壁结构的微波部件，该微波部件布置在射频天线下方并且嵌入包封材料中。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 装置 所属 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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