[发明专利]一种晶圆片厚度分选系统在审
| 申请号： | 202110490530.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115301569A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 吴功;产文兵 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/04 | 分类号： | B07C5/04;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市闵行区万*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的一种晶圆片厚度分选系统，包括厚度检测组件和分选组件，分选组件包括晶圆输入机构和晶圆片存储机构，厚度检测组件对晶圆片进行厚度检测后通过晶圆输入机构输送至分选组件，分选组件将不同厚度的晶圆片按照设置的分类规则放置到不同的存储机构，厚度检测组件检测后的晶圆输送至晶圆输入机构，晶圆片存储机构包括对称设置的至少一组输送带，至少一组输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器，顶部传感器用于检测输送带的顶部是否有晶圆，底部传感器用于检测是否有固定齿经过。输送带带动晶圆每次以槽位间距上升，在运动过程中，通过以上的每次晶圆触发顶部传感器发出中断信号使得传送带立即停止，保证晶圆举升高度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 厚度 分选 系统 | ||
【主权项】：
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