[发明专利]一种晶圆片厚度分选系统在审
| 申请号: | 202110490530.9 | 申请日: | 2021-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN115301569A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 吴功;产文兵 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号: | B07C5/04 | 分类号: | B07C5/04;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 200000 上海市闵行区万*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆片 厚度 分选 系统 | ||
1.一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:包括厚度检测组件(500)和分选组件(300),所述分选组件(300)包括晶圆输入机构(410)和晶圆片存储机构(440),所述厚度检测组件(500)检测后的晶圆输送至晶圆输入机构(410),所述晶圆片存储机构(440)包括对称设置的至少一组输送带(4126),至少一组所述输送带(4126)的相对侧面设有相对应的用于支撑晶圆(4150)的固定齿(4127),至少一组所述输送带(4126)的两端分别设有顶部传感器(4132)和底部传感器(4113),所述顶部传感器(4132)用于检测输送带(4126)的顶部是否有晶圆(4150),所述底部传感器(4113)用于检测是否有固定齿(4127)经过。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述分选组件(300)内设有若干均匀分布的晶圆片存储机构(440),若干所述晶圆片存储机构(440)外围设有对称平行的晶圆输入机构(410)和晶圆输出机构(310)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述分选组件(300)还设有收纳盒(320),所述收纳盒(320)设置于所述晶圆输入机构(410)的远离厚度检测组件(500)的一端,所述收纳盒(320)用于接收所述晶圆输入机构(410)末端掉落的晶圆片。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述晶圆输入机构(410)的运输轨迹上设有用于检测晶圆片完整度的检测机构(520)。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述晶圆输出机构(310)的出口连接有导片组件一(200),所述导片组件一(200)包括晶圆转运机构一(210)、导片机构一(220)、导片升降机构一(230),所述晶圆转运机构一(210)与所述晶圆输出机构(310)对接,所述导片升降机构一(230)驱动所述导片机构一(220)移动,所述导片机构一(220)转接所述导片升降机构一(230)与所述晶圆转运机构一(210)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述晶圆转运机构一(210)连接有传输组件一(100),所述传输组件一(100)包括放置待存储晶圆盒一(130)的上料传输机构一(110)和放置已存储晶圆盒一(140)的下料传输机构一(120)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述厚度检测组件(500)包括固定支架(510)和若干个并排设置的检测机构(520),所述固定支架(510)上设有若干个高度调节机构(530),所述检测机构(520)分别设置于单独的高度调节机构(530)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述厚度检测组件(500)对称分选组件(300)的一侧设有导片组件二(600),所述导片组件二(600)设有晶圆转运机构二(610)、导片机构二(620)和导片升降机构二(630),所述晶圆转运机构二(610)向外延伸与厚度检测组件(500)连接,所述导片升降机构二(630)驱动所述导片机构二(620)移动,所述导片机构二(620)转接所述导片升降机构二(630)与所述晶圆转运机构二(610)。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆片厚度分选系统,其特征在于:所述导片机构二(620)连接有传输组件二(700),所述传输组件二(700)包括放置待拿取晶圆盒(740)的上料传输机构二(720)和放置已拿取晶圆盒(730)的下料传输机构二(710),所述上料传输机构二(720)和下料传输机构二(710)通过竖直移动机构(760)转接。
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