[发明专利]一种基于分层式装料方式的再生多晶硅铸锭工艺有效
| 申请号： | 202110487732.8 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113186596B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王强;宋帅迪;王松 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | C30B28/06 | 分类号： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 蔡晶晶 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于分层式装料方式的再生多晶硅铸锭工艺，其特征在于步骤如下：在坩埚底部铺设原生多晶硅层；在原生多晶硅层上铺设多层硅废料层，所述硅废料层由下至上按照硅废料等级从低到高排列，所述硅废料等级根据硅废料的电阻率平均值进行划分，电阻率平均值越低，硅废料等级越低；在顶部铺设一层原生多晶硅层；加热铸锭。本发明通过分层式装料使电阻最低、杂质浓度最高的硅料最后熔化，减少了高浓度杂质对硅锭质量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 分层 装料 方式 再生 多晶 铸锭 工艺 | ||
【主权项】：
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