[发明专利]一种具有陶瓷石棉外壳的RFID芯片在审
| 申请号： | 202110476770.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113222093A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏忠 | 申请（专利权）人： | 上海商锦信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 殷康明 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区横沙乡富*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子标签技术领域，其公开了一种具有陶瓷石棉外壳的RF I D芯片，解决了目前RF I D电子标签在特殊的环境中使用时信号强度大大变弱乃至无信号的技术问题，包括RF I D芯片本体，所述RF I D芯片本体的外部设置有若干层包裹保护层，所述包裹保护层包括陶瓷层和石棉层，所述陶瓷层包裹在所述RF I D芯片本体上，所述石棉层包裹在所述陶瓷层上。根据以上技术方案，本发明具有陶瓷石棉外壳的RF I D芯片在不影响信号读写的情况下，可支持在高温、强磁环境下进行数据读写，解决了极端环境下的RF I D芯片应用，扩展了RF I D芯片的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 陶瓷 石棉 外壳 rfid 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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