[发明专利]一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法

摘要

本发明提供了一种插针网格阵列封装元器件PGA解焊工艺方法，将印制板倒装夹持固定，根据芯片大小选择适配热风嘴S mm，再在印制板下方高度H mm不大于H0mm处固定防跌落弹性钢网用于解焊时PGA芯片自然掉落不受损。然后对印制板设置温度曲线参数。当加热进行到第四个温区时间t4时，焊点焊料熔融，元器件靠重力自然脱落(或用镊子轻拨掉落)，从而实现PGA封装器件解焊。本发明提供的PGA封装器件解焊工艺方法，实现PGA封装器件解焊成功率100％，避免常规波峰解焊时，印制板焊盘脱落导致整板报废的质量风险，同时确保拆下的PGA封装器件功能不失效，确保航天印制板组装件PGA封装芯片的解焊合格率100％。