[发明专利]测试电路、方法及其三维芯片有效
| 申请号： | 202110465649.0 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113205854B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王帆;李华;黄华 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56;G01R31/3177 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种测试电路、方法及其三维芯片，所述一种测试电路，用于对三维芯片进行测试，所述三维芯片包括逻辑电路、存储阵列及连接所述逻辑电路及所述存储阵列的键合通路，所述键合通路至少包括第一键合通路与第二键合通路，所述逻辑电路包括写控制模块及读控制模块，所述测试电路包括：第一测试模块以及第二测试模块，所述第一测试模块及所述第二测试模块根据第一控制信号及第二控制信号对所述逻辑电路、所述第一键合通路、所述第二键合通路及所述存储阵列分别进行测试。本发明可针对三维芯片的存储阵列、逻辑电路以及键合工艺分别进行测试及良率统计。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 电路 方法 及其 三维 芯片 | ||
【主权项】：
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