[发明专利]一种微电子封装剪切强度精确测量方法有效
| 申请号： | 202110463219.5 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113176154B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;林强;冯少武;梅云辉;王强;徐仲斌 | 申请（专利权）人： | 凯尔测控技术（天津）有限公司;天津大学;天津工业大学 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01N3/06;G01N3/04;G01N19/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 琪琛 |
| 地址： | 300350 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；将基板安装在剪切夹具固定夹头的上表面，剪切夹具推头的推动面对准电子元件侧面；通过粘结强度剪切试验机构操纵剪切夹具固定夹头和剪切夹具推头对电子封装试样进行剪切测试；通过非接触式视频引伸计记录试验前后第一标记线与第三标记线之间的距离变化值、第二标记线与第四标记线之间的距离变化值；运算处理得到焊料的实际变形值。本发明能够得到焊料的实际变形值，有效降低测试误差，获得精确数据，还可分析焊料的变形能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 剪切 强度 精确 测量方法 | ||
【主权项】：
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