[发明专利]一种电芯封装方法及电芯封装设备在审
| 申请号： | 202110454525.2 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113270604A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赖振宏;蔡海生;王俊;周俊雄;周俊杰;邹小珂 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M6/00 | 分类号： | H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电芯封装方法及电芯封装设备，电芯封装方法包括以下步骤：S1:对下铝膜进行定位；S2:将裸电芯放置在下铝膜的电芯预设位置上；S3:设裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，裸电芯与极耳方向相反的一端为底边，裸电芯两侧的方向为侧边；S4:将上铝膜放置在下铝膜上并使上铝膜覆盖电芯预设位置；S5：对上铝膜和下铝膜进行封装。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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