[发明专利]一种大尺寸单晶预调温系统及其装置在审
| 申请号： | 202110450432.2 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113279052A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨昊;赵文祺;黄怀玉;杨剑 | 申请（专利权）人： | 弘元新材料（包头）有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/20 | 分类号： | C30B15/20;C30B15/32;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 014030 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸单晶预调温系统及其装置，涉及新型单晶加工技术领域。本发明包括中心搭载支架和自热单晶定装结构，中心搭载支架的底端固定连接有自热单晶定装结构，自热单晶定装结构用于对引晶的固定和调温加工，还包括辅助自动化卡紧结构。本发明通过检测控制系统搭载模块的设计，搭载有对应的预调温系统，从而自动化的完成对单晶加工过程中自动化的预控温度检测和预调，大大节约了调温时间，提升产量，且通过自热单晶定装结构和辅助自动化卡紧结构的配合设计，使得装置便于完成对单晶的自动化夹持和夹持同步加热，避免手动夹持引晶及对引晶找温给定功率过高或过低造成液面结晶及喷硅的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 单晶预 调温 系统 及其 装置 | ||
【主权项】：
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