[发明专利]一种能够贴标的智能芯片加工系统在审
| 申请号： | 202110447850.6 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113247399A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 鲁德生 | 申请（专利权）人： | 鲁德生 |
| 主分类号： | B65C9/22 | 分类号： | B65C9/22;B65C9/38;B65C9/26;B65C9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明所述一种能够贴标的智能芯片加工系统，包括机壳，所述机壳内设有移动腔，所述移动腔下端壁滑动连接设有移动滑块，所述移动滑块上端面固定连接设有放置块，所述放置块内设有移动液压腔，所述移动腔上端壁内设有放料液压腔，所述胶水箱下端壁内设有胶水放置腔，所述胶水放置腔右端壁内设有贴标腔，所述传动腔下端壁内设有加热腔，所述加热腔内固定连接有吹风腔，所述加热腔右端壁内设有推料腔，所述加热腔左右两端壁固定连接加热磁铁，所述吹风腔内转动连接设有风扇，所述风扇可以吹动空气使胶水风干，所述加热磁铁能对所述风扇吹出的风进行加热，从而达到快速风干效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 标的 智能 芯片 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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