[发明专利]一种基于扫描激光的后置送粉焊接方法在审
| 申请号： | 202110441659.0 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113231740A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈波;孟正;马程远;檀财旺;宋晓国;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/60;B23K26/14 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 李沫 |
| 地址： | 264200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出一种基于扫描激光的后置送粉焊接方法，包括步骤1、将待处理材料表面预处理，放置于工作平台上；步骤2、开启激光引导光，将粉末送进位置调整至熔池尾部，对材料的待处理部分进行对中，并调整送粉管、激光引导光光束、焊接方向三者在同一平面；将激光扫描形式选择为无穷形、直线形、圆形中的任意一种，设置激光扫描参数，设置粉末送进位置与激光引导光光束的相对位置；步骤3、粉末选择填充金属粉末、形核剂、强化颗粒三者中的一种或任意几种的组合，将配制均匀的粉末置于送粉装置；设置焊接参数，进行材料待处理部分的焊接。该方法能改善焊缝咬边、激光送粉焊接位置调整精度要求高的问题，能高效、高质量的在金属表层制造等轴细晶区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 扫描 激光 后置 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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