[发明专利]激光原位压头印压工件成孔过程中的原位检测方法有效

专利信息
申请号: 202110439086.8 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113218317B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 石广丰;孟巳崴;张景然;李俊烨;李洪达;邹春阳;宋林森;许金凯;史国权 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: G01B11/12 分类号: G01B11/12;G01B11/24;G01B11/27
代理公司: 沈阳一诺君科知识产权代理事务所(普通合伙) 21266 代理人: 王建男
地址: 130000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及激光压头的检测技术领域,激光原位压头印压工件成孔过程中的原位检测方法,具体为按照已有预定工序成孔后,透明材料压头停留不动;将原来的加热辅助激光耦合换束为检测激光,检测激光准直后通过中空刀柄及透明材料压头入射到尖端钝圆,将光束质量分析仪固定在所述工件底部成孔的正下方;使用光束质量分析仪分析检测激光的光学数据,通过尖端钝圆透射的检测激光的光学数据,并和校准数据进行对比分析,获得评估压头尖端钝圆半径、压头尖端钝圆磨损、压头轴线倾斜度、工件底部成孔质量的准确信息。本检测方法不用拆卸离线检测压头尖端钝圆,减少了因人为二次装夹所造成的误差,能够在加工过程中进行原位在线、在位检测。
搜索关键词: 激光 原位 压头 工件 过程 中的 检测 方法
【主权项】:
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