[发明专利]能够改善切片warp值的单晶硅多线切割装置在审
| 申请号： | 202110438977.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113211662A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够改善切片warp值的单晶硅多线切割装置，属于半导体切片技术领域。该装置包括相对设置的两个切割线辊、砂浆流量分布检测组件及砂浆流量调节组件，砂浆流量分布检测组件设置在两个切割线辊之间，用于检测切割线网上的砂浆流量分布。砂浆流量调节组件设置于切割线辊上方，包括砂浆进料管件及设置于砂浆进料管件上的流量调节件，砂浆进料管件上开设有砂浆分布槽，流量调节件用于调节砂浆分布槽的槽宽。根据切割线网上的砂浆流量分布情况，调节砂浆进料流量，从而使得切割线网上的砂浆流量分布均匀，进而改善单晶硅切片的warp值，尤其是改善砂浆管道末端的切片的warp值，提高单晶硅切片合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 改善 切片 warp 单晶硅 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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