[发明专利]用于监测集成电路套刻精度的测试结构在审
申请号: | 202110435372.7 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113299595A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 吴志斌;黄志帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市创芯达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了用于监测集成电路套刻精度的测试结构,涉及集成电路制造技术领域,解决了目前使用的测试结构主要通过多点触碰对电路板的触点进行测量,不具备灵活方便的四边对角固定功能的问题。用于监测集成电路套刻精度的测试结构,包括底座:所述底座的主体为方形板结构,底座顶部一侧中间一体式设置有安装脚A;U形架,所述U形架固定设置于安装脚A的顶部,U形架的内侧开设有三角形槽;滑动柱,所述滑动柱通过导轨滑动设置于底座的顶部中间,通过设置有滑动柱、扣件A和扣件B,为测试结构提供了灵活方便的四边对角固定功能;转动丝杠C降下扣件B,扣件B向下移动锁紧电路板的顶部另一侧,实现四边对角固定。 | ||
搜索关键词: | 用于 监测 集成电路 精度 测试 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创芯达科技有限公司,未经深圳市创芯达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110435372.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造