[发明专利]用于监测集成电路套刻精度的测试结构在审

专利信息
申请号: 202110435372.7 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN113299595A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 吴志斌;黄志帆 申请(专利权)人: 深圳市创芯达科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了用于监测集成电路套刻精度的测试结构,涉及集成电路制造技术领域,解决了目前使用的测试结构主要通过多点触碰对电路板的触点进行测量,不具备灵活方便的四边对角固定功能的问题。用于监测集成电路套刻精度的测试结构,包括底座:所述底座的主体为方形板结构,底座顶部一侧中间一体式设置有安装脚A;U形架,所述U形架固定设置于安装脚A的顶部,U形架的内侧开设有三角形槽;滑动柱,所述滑动柱通过导轨滑动设置于底座的顶部中间,通过设置有滑动柱、扣件A和扣件B,为测试结构提供了灵活方便的四边对角固定功能;转动丝杠C降下扣件B,扣件B向下移动锁紧电路板的顶部另一侧,实现四边对角固定。
搜索关键词: 用于 监测 集成电路 精度 测试 结构
【主权项】:
暂无信息
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