[发明专利]抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110428104.2 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112992403B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐小艳;张琳;赵科良;吴高鹏;张建益;王要东;肖雄;曾艳艳 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 辛元石;韦东 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗银迁移、抗硫化银电极浆料及其制备方法。本发明的银电极浆料包括银包钯粉、玻璃粉、玻璃碳和有机载体，所述银包钯粉为表面包覆了纳米级钯粉的银粉，所述银电极浆料中，银粉含量为65 wt%～80 wt%，纳米级钯粉含量为0.3 wt%～1 wt%，玻璃粉含量为2.5 wt%～6 wt%，玻璃碳含量为1 wt%～2 wt%，有机载体含量为15 wt%～30 wt%。本发明的银电极浆料具有较强的抗银迁移能力和抗硫化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 硫化 电极 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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