[发明专利]用于可缩放多对多连接结构的多芯片光子节点有效
| 申请号： | 202110426614.6 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN114204995B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | K·B·利;L·拉米尼;M·A·塞耶迪;S·迪安;M·菲奥伦蒂诺 | 申请（专利权）人： | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/572;H04B10/70;H04Q11/00;G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于可缩放多对多连接结构的多芯片光子节点。光子节点包括第一电路和第二电路，所述第一电路设置在第一基板上，所述第二电路设置在与所述第一基板不同的第二基板上。所述第一电路被配置为将源自所述光子节点的光信号路由到其中所述光子节点作为成员的本地组中的本地节点。所述第二电路被配置为将从其中所述光子节点不是成员的外部组中的节点接收的光信号路由到所述本地节点之一。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 缩放 连接 结构 芯片 光子 节点 | ||
【主权项】：
暂无信息
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