[发明专利]用于可缩放多对多连接结构的多芯片光子节点有效
| 申请号: | 202110426614.6 | 申请日: | 2021-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN114204995B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | K·B·利;L·拉米尼;M·A·塞耶迪;S·迪安;M·菲奥伦蒂诺 | 申请(专利权)人: | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 主分类号: | H04B10/40 | 分类号: | H04B10/40;H04B10/572;H04B10/70;H04Q11/00;G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 缩放 连接 结构 芯片 光子 节点 | ||
1.一种光子节点,包括:
第一电路,所述第一电路设置在第一基板上,其中,所述第一电路被配置为将源自所述光子节点的光信号路由到其中所述光子节点作为成员的本地组中的本地节点,
所述第一电路包括:
多个第一光波导,所述多个第一光波导设置在所述第一基板上,所述第一光波导在第一方向上延伸,其中,所述第一光波导的第一端耦接到第一光源并且第二端各自耦接到第一输出端口,所述第一输出端口被配置为向其中所述光子节点作为成员的本地组中的本地节点输出光信号;
多个第一本地接收光波导,所述多个第一本地接收光波导设置在所述第一基板上,其中,每个第一本地接收光波导耦接到第一输入端口,所述第一输入端口被配置为从所述本地组中的所述本地节点接收光信号;以及
多个第一微环谐振器,所述多个第一微环谐振器设置在所述第一基板上,其中,每个第一本地接收光波导耦接到所述第一微环谐振器之一,其中,每个第一微环谐振器被配置为提取不同的波长并耦接到第一光电检测器;以及
第二电路,所述第二电路设置在与所述第一基板不同的第二基板上,其中,所述第二电路被配置为将从其中所述光子节点不是成员的外部组中的节点接收的光信号路由到所述本地节点之一,所述第二电路包括:
第二光波导,所述第二光波导设置在所述第二基板上,所述第二光波导在第二方向上延伸;
多个第三光波导,所述多个第三光波导设置在所述第二基板上,所述第三光波导在所述第一方向上延伸,其中,所述第二光波导与每个第三光波导具有交点;以及
多个第二微环谐振器,所述多个第二微环谐振器设置在所述第二基板上,
其中,每个交点设置有所述多个第二微环谐振器中的第二微环谐振器,每个第二微环谐振器被配置为在交点处将具有相应波长的信号从所述第二光波导路由到所述多个第三光波导中的在所述交点处的一个第三光波导,
其中,每个第二微环谐振器被配置为路由不同的波长,
其中,所述第二光波导耦接到第二输入端口,所述第二输入端口连接到所述外部组中的所述节点;并且每个第三光波导耦接到第二输出端口,所述第二输出端口连接到所述本地组中的节点。
2.如权利要求1所述的光子节点,进一步包括第三微环谐振器,所述第三微环谐振器设置在所述第二基板上并靠近所述第二光波导的第二输入端口,其中,所述第三微环谐振器耦接到第二光电检测器。
3.如权利要求1所述的光子节点,进一步包括:
全局发射光波导,所述全局发射光波导设置在所述第二基板上,所述全局发射光波导具有第一部分和第二部分,其中,所述第一部分与所述第二光波导平行并且在所述第二方向上延伸,其中,所述第二部分耦接到第二光源,所述第二光源被配置为出射多个波长;以及
多个第一光调制器,所述多个第一光调制器设置在所述第二基板上并与所述全局发射光波导的第一部分相邻,其中,每个第一光调制器被配置为调制不同的波长。
4.如权利要求3所述的光子节点,其中,所述全局发射光波导耦接到第三输出端口,所述第三输出端口连接到所述外部组中的所述节点。
5.如权利要求1所述的光子节点,进一步包括:
多个第二本地接收光波导,所述多个第二本地接收光波导设置在所述第二基板上,其中,每个第二本地接收光波导耦接到第三输入端口,所述第三输入端口被配置为从所述本地组中的本地节点接收光信号;以及
多个第四微环谐振器,所述多个第四微环谐振器设置在所述第二基板上,其中,每个第二本地接收光波导耦接到所述第四微环谐振器之一,其中,每个第四微环谐振器被配置为提取不同的波长。
6.如权利要求5所述的光子节点,进一步包括多个第二光电检测器,所述多个第二光电检测器各自耦接到所述第四微环谐振器之一。
7.如权利要求1所述的光子节点,其中,所述第一光源包括多个子光源,每个子光源耦接到所述第一光波导之一并且被配置为提供不同的波长。
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