[发明专利]一种汽车芯片生产制造性能测试方法有效

专利信息
申请号: 202110426184.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113109699B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 王绪莲 申请(专利权)人: 杭州道铭微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 卓雷棚
地址: 311199 浙江省杭州市钱塘新*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种汽车芯片生产制造性能测试方法,其使用了一种测试辅助设备,该测试辅助设备包括支撑座、作业仓、调节装置、夹持装置、铺撒装置与清洁装置,本发明采用的调节装置,通过转轴转动同时带动带轮转动,带轮转动通过皮带带动每一个转轴转动,以实现每一个L型滑板后移,从而对多个芯片进行同步夹持,以便于后续多个对芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附,采用的夹持装置,通过将多个芯片依次放置在放置架内腔,转动蜗杆,实现上侧的夹持板下拉,对多个放置架内的放置的芯片进行固定,采用的铺撒装置,通过开启鼓风机,将灰尘从铺撒斗内倒入,已模拟在使用过程中灰尘对芯片的积附过程。
搜索关键词: 一种 汽车 芯片 生产 制造 性能 测试 方法
【主权项】:
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