[发明专利]原位式电子束熔焊与激光冲击强化复合制造装置及方法在审
申请号: | 202110426158.5 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN113118609A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 郭伟;王优;朱颖;张宏强 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K15/00;C21D10/00 |
代理公司: | 北京首捷专利代理有限公司 11873 | 代理人: | 梁婧宇 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种原位式电子束熔焊与激光冲击强化复合制造装置及方法,装置包括真空焊接室、龙门式智能机器人、焊接工作台、电子束加工组件、激光束加工组件和控制系统;在电子束焊接制造过程中,对成型件焊接区进行激光冲击强化,每经电子束焊接作用的区域,在热态下对焊接区进行激光冲击强化,消除焊接区内部的气孔、裂纹缺陷和调控焊接区的表面应力状态。从而达到改善整体焊接件性能的目的。本发明将电子束焊接制造和激光冲击强化相结合,能够高效快速地生产性能好的焊接件,有效地解决传统焊接件焊接区残余拉应力导致的疲劳性能下降问题以及抑制焊缝缺陷对产品性能的影响。 | ||
搜索关键词: | 原位 电子束 熔焊 激光 冲击 强化 复合 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
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