[发明专利]一种键合夹具有效
| 申请号： | 202110425556.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113345831B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 谢园;宋立彬;谢宇琦;王瑞敏;申一君 | 申请（专利权）人： | 河北工业职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 魏笑 |
| 地址： | 050091 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种键合夹具，属于芯片夹具技术领域，包括底座及在底座上沿直线方向依次排布的多个安装台，安装台用于安装电器元件，在多个安装台的一侧设置有转动轴，在转动轴上安装有多个压板，通过驱动机构转动转动轴可以驱动在转动轴上的多个压板向靠近安装台的方向移动，本发明在使用时可以将电器元件放置到安装台上，通过驱动机构驱动转动轴转动使转动轴带动压板将电器元件压紧在安装台上，通过驱动机构驱动转动轴转动可以同时对底座上多个电器元件进行固定，操作简单，有效提高电器元件安装固定的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北工业职业技术学院，未经河北工业职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110425556.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
