[发明专利]三维大规模集成电路电磁响应的二维快速迭代方法及装置有效
| 申请号： | 202110424311.0 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN112836466B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;王芬;黄承清;汲亚飞 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06T17/20 |
| 代理公司： | 北京星通盈泰知识产权代理有限公司 11952 | 代理人： | 李筱 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了三维大规模集成电路电磁响应的二维快速迭代方法，包括：步骤1将各层复杂形状的集成电路版图分割成简单形状的多边形；步骤2将其他层的影响作为附加的源，通过二维有限元法计算出所述集成电路版图各层的电磁场和面电流分布；步骤3基于点电流源对场点影响的并矢格林函数，通过二维高斯积分计算简单形状多边形上非均匀分布的面电流对场点的影响，进一步计算复杂形状的集成电路版图上非均匀分布的面电流对所有其他层的电磁场分布的影响；步骤4判断所有层的电磁场分布的改变量是否小于预先设定的误差阈值，若是，则结束；若否，则转入所述步骤2。本发明还提供该方法的装置，能够通过二维迭代快速计算三维集成电路版图上的电磁响应。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 大规模集成电路 电磁 响应 二维 快速 方法 装置 | ||
【主权项】：
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