[发明专利]一种微流控芯片键合用导能筋的制作方法在审
| 申请号： | 202110423810.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113058671A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;江华;律清宇;任宇豪;李倩;郑玉玲 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片键合用导能筋的制作方法。所述制作方法包括如下步骤：对应导能筋成型的模具沟槽部分与成型基片整体形状的模具型腔一同设置在模具动模侧，经成型即在基片上得到导能筋；所述导能筋的截面为矩形；所述导能筋的宽度为0.20～0.25mm，高度为0.10～0.30mm；所述导能筋连续地成型于所述基片的混合区、时间阀和反应区的边缘处；所述导能筋分段成型于所述基片的废液池的边缘附近。本发明有效解决了用于键合内部具有微通道结构的聚合物微流控芯片键合过程中导能筋定位不准确，焊接不均匀、不牢固等技术难题，将进一步提高聚合物微流控芯片的键合效率和键合质量，加速聚合物微流控芯片产业化进程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 合用 导能筋 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军军事科学院军事医学研究院，未经中国人民解放军军事科学院军事医学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110423810.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
