[发明专利]一种铜纳米结构的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110415899.3 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113122811B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 徐大鹏;张一帆;陈建 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: C23C14/26 分类号: C23C14/26;C23C14/04;C23C14/06;C23C14/54;C23C14/18;C23C14/58;B22F1/054;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 代理人: 李明全
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种铜纳米结构的制备方法,选取基底,利用真空热蒸镀法在基底上蒸镀作为阳极的第一薄膜、以及作为阴极的第二薄膜;其中,第一薄膜和第二薄膜间隔设置,且材质均为金/银;在具有第一薄膜和第二薄膜的基底上蒸镀快离子导体薄膜;其中,快离子导体薄膜中含有铜,且快离子导体薄膜为连通的整体膜,整体膜同时覆盖于第一薄膜和第二薄膜上;为阳极和阴极通电,达到预定时间后,在阴极上得到铜纳米结构;本发明采用固态离子学法,采用RbCu4Cl3I2快离子导体薄膜,并利用不同于快离子导体薄膜的金属(金、银)作为电极,在全固态环境下完成了铜纳米结构的制备。
搜索关键词: 一种 纳米 结构 制备 方法
【主权项】:
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