[发明专利]一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料有效
申请号: | 202110415889.X | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN112820442B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 党丽萍;鹿宁;赵科良;王顺顺;赵莹;王大林;王明奎;张亚鹏 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料,所述银导体浆料的重量百分比组成为:球状银粉55%~70%,片状银粉6%~20%,玻璃粉0.5%~3%,热处理后的活性白云石粉与冰晶石粉混合物0.2%~2%,有机载体8%~15%,浆料改性剂1%~5%,有机稀释剂5%~11%。本发明中对白云石粉和冰晶石粉原料进行热处理后,形成活性白云石粉及冰晶石粉混合物加入到导电银浆中,最终得到高附着力银导体浆料,且拉拨处不起皮,同时经测试可焊性好,导电优良。本发明银导体浆料应用于系列5G陶瓷介质滤波器瓷片上后,流平性较好,金属化膜层平整,提升附着力的同时,兼顾了浆料的导电性能,可有效降低滤波器的插入损耗,使滤波器有较高的品质因数。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 介质 滤波 器用 附着力 导体 浆料 | ||
【主权项】:
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