[发明专利]电感器及制造电感器的方法在审
| 申请号： | 202110414446.9 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113539608A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 中村浩 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电感器，形成在半导体或绝缘体基板上，具有两层结构，第一层和第二层的匝数皆小于一匝，且部分相重叠，二者总匝数超过一匝且小于二匝，该电感器具有第一外部连接部和第二外部连接部，第一层和第二层之间借由接近第一外部连接部的第一层间连接部，和接近第二外部连接部的第二层间连接部连接。从该第一外部连接部到该第二层间连接部间的第一层，和从该第二层间连接部到该第二外部连接部的第二层串联，从该第一层间连接部到该第二层间连接部之间第一层和第二层并联连接，通过采用该结构，在匝数、每匝的材质、厚度、占有面积一定的条件下，能够得到最高的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安集成电路有限公司，未经厦门市三安集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110414446.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有定中装置的快速联接器
- 下一篇：喹啉类TGF-β1抑制剂的制备方法
