[发明专利]电感器及制造电感器的方法

权利要求书

1.一种电感器，其特征在于，形成在半导体或绝缘体基板上，具有两层结构，第一层和第二层的匝数皆小于一匝，且在平面图上具有相重叠的部分，二者总匝数超过一匝，且小于二匝，该电感器具有两个外部连接部，分别作为第一外部连接部和第二外部连接部，该第一层和该第二层之间至少借由接近该第一外部连接部的第一层间连接部，和接近该第二外部连接部的第二层间连接部连接，从该第一外部连接部到该第二层间连接部的第一层，和从该第二层间连接部到该第二外部连接部的第二层串联连接，从该第一层间连接部到该第二层间连接部之间的第一层和第二层并联连接，在垂直方向上相间隔。

2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，第一层与第二层为金属环，第一层的外周具有该电感器的一部分，且第一层的外周与第一层的内周串联，第二层的外周具有该电感器的一部分，且第二层的外周与第二层的内周串联。

3.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，第一层和第二层的形状为具有切口的环状，所述环状为圆环状或中心部位不存在金属的四边以上的多边形。

4.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，第一层的内边缘和第二层的内边缘之间的径向偏差为10μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，所述第二层为气桥结构，起到支撑该气桥结构包括第一层间连接部与第二层间连接部和/或位于第二层外周的多个支撑柱。

6.根据权利要求5所述的电感器，其特征在于，所述支撑柱从第二层外周侧沿径向向外延伸而成且位于呈圆环形状或多边形形状的所述电感器的外侧。

7.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，所述第一层为金属，且厚度为0.3～3.5μm；所述第二层为金属，且厚度为3～12μm，所述第一层与第二层间的气隙的高度为2～7.5μm。

8.根据权利要求7所述的电感器，其特征在于，第一层的厚度小于第二层的厚度。

9.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，所述电感器的外侧的金属环匝数和内侧的金属环匝数可以相同，也可以为不同，且所述电感器的外侧的金属环和内侧的金属环分别为两层结构。

10.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，第一层和第二层之间使用绝缘材料，所述绝缘材料直接设置于整个第一层和第二层之间，或者绝缘材料间隔设置于第一层和第二层之间。

11.一种制造电感器的方法，其特征在于，包含以下步骤：

a.于基板上定义相互间隔的第一区域与第二区域，于第一区域与第二区域上形成第一金属层，以形成位于第一区域的第一层与位于第二区域的支撑柱的下部；

b.形成位于第一层以及第一层与支撑柱的下部间的牺牲层，牺牲层更形成使第一层露出两个第三区域；

c.形成位于牺牲层与支撑部的下部上的第二金属层，以形成覆盖所述支撑柱的下部的上部、覆盖牺牲层的第二层、两个位于第三区域且连接第一层与第二层的层间连接部；以及

d.移除牺牲层。