[发明专利]一种抑制Mg-Y-RE合金补焊接头晶粒异常粗化的热处理方法有效
| 申请号： | 202110411686.3 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113186387B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;吴国华;童鑫;张亮;张小龙 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C21D9/50 | 分类号： | C21D9/50;C22F1/06;C21D1/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抑制Mg‑Y‑RE合金补焊接头晶粒异常粗化的热处理方法，包括以下步骤：补焊前对Mg‑Y‑RE合金待补焊部件预先进行较长时间的高温固溶处理；随后完成补焊，并对其补焊接头进行短时低温固溶处理，再进行人工时效处理。本发明的热处理方法能够有效抑制Mg‑Y‑RE合金铸件补焊后在长时高温固溶处理条件下补焊区域晶粒异常粗化现象，有利于提高Mg‑Y‑RE合金补焊接头的力学性能，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 mg re 合金 焊接 晶粒 异常 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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