[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 202110409544.3 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113745002B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三;井口俊宏;玉木贤也;斋藤真也 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/40;H01G4/224;H01G4/236;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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