[发明专利]电子部件有效
申请号: | 202110409544.3 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113745002B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三;井口俊宏;玉木贤也;斋藤真也 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/40;H01G4/224;H01G4/236;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/40 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其具有:
第一电容器,其具有第一端子电极和第二端子电极;
第二电容器,其具有第三端子电极和第四端子电极;
壳体,其具有容纳所述第一电容器及所述第二电容器的容纳凹部;
线圈,其通过所述壳体的一部分与所述第一电容器及第二电容器隔开,且被配置于所述容纳凹部之外;
第一导电性端子,其与所述第一端子电极连接,且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面;
第二导电性端子,其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面;
第三导电性端子,其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面;和
第四导电性端子,其与所述第四端子电极连接,且一部分被配置于所述安装侧底面。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述壳体具有绕所述容纳凹部的开口配置的开口缘面,所述开口缘面为所述安装侧底面。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈由围绕所述壳体的外侧壁的绕线构成。
4.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
所述壳体具有:第一突出部,其在所述外侧壁比所述线圈接近所述安装侧底面地形成;和第二突出部,其在所述外侧壁比所述线圈远离所述安装侧底面地形成。
5.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
从与所述安装侧底面平行的方向观察,所述线圈与所述第一电容器及第二电容器的至少一部分相互重合。
6.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
从与所述安装侧底面平行的方向观察,所述线圈与所述第一电容器及所述第二电容器相互不重合。
7.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第一导电性端子及所述第二导电性端子的至少一方以及所述第三导电性端子及所述第四导电性端子的至少一方具有弯曲部,该弯曲部在所述容纳凹部中与所述第一电容器或所述第二电容器弹性地接触。
8.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第一~第四导电性端子中的至少一个具有与所述壳体卡合的卡合片。
9.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述壳体具有分隔壁,该分隔壁在所述容纳凹部将所述第一电容器和所述第二电容器隔开。
10.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
在所述容纳凹部填充有树脂。
11.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述壳体具有:卡合凸部,其形成于与所述安装侧底面垂直的外侧壁;和卡合凹部,其形成于在所述外侧壁中与所述卡合凸部相对的侧,且可卡合所述卡合凸部。
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