[发明专利]三维多层共烧压电陶瓷智能结构与可程控多振动模态激励方法在审
| 申请号： | 202110406287.8 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113162461A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 董蜀湘;李占淼 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H02N2/00 | 分类号： | H02N2/00 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 李稚婷 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维多层共烧压电陶瓷智能结构与可程控多振动模态激励方法。本发明基于超材料理论和基元序构思想，设计了由(2×2×2)矩阵序构压电应变基元构成的可共烧多层压电陶瓷智能结构，利用应变基元之间的协同效应，在非谐振状态下人工构造出弯曲、伸缩、剪切、扭转或复合模态，其中一些振动模态是自然界中的压电陶瓷无法产生的。在添加可编程电路后，可以进一步获得多模态切换的可程控功能。将多个压电陶瓷智能结构叠加在一起时，可获得大尺寸、高阶或复合振动模态。这种新型的多层共烧压电陶瓷智能结构突破了传统压电谐振动的局限，可以在较宽的非谐振频率范围设计和构造需要的人工模态，为未来压电器件的设计开辟了全新的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 多层 压电 陶瓷 智能 结构 程控 振动 激励 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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